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                紅外車載模組AEC-Q104車規(guī)級認證辦理機構(gòu)

                文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間:2024-04-30 瀏覽數(shù)量:

                紅外車載模組AEC-Q104車規(guī)級認證辦理機構(gòu)

                隨著智能駕駛行業(yè)的風(fēng)生水起,整車電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜,整車廠商為保證ECU(電子控制單元)的可靠性,一定會要求配套廠商提供車規(guī)級元器件,通過AEC-Q系列標(biāo)準驗證也將是汽車電子元器件廠商進行產(chǎn)品認證的大勢所趨。

                優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方汽車電子元器件AEC-Q車規(guī)級認證辦理機構(gòu),實驗室具備AEC-Q104標(biāo)準CNAS全項檢測資質(zhì)和CNCA發(fā)證能力,可提供紅外車載模組AEC- Q104車規(guī)級認證辦理服務(wù)。


                紅外車載模組AEC--Q104車規(guī)級認證.jpg


                AEC-Q104認證是什么?

                AEC(美國汽車電子委員會)是全球車載電子部件可靠性以及認定標(biāo)準化的權(quán)威機構(gòu)。AEC-Q104是業(yè)內(nèi)公認的車載應(yīng)用多芯片模塊可靠性應(yīng)力測試標(biāo)準。針對車載應(yīng)用,汽車零部件,汽車車載電子實施標(biāo)準規(guī)范,建立質(zhì)量管控標(biāo)準,提高車載電子的穩(wěn)定性和標(biāo)準化。


                AEC-Q104認證有多難?

                如果說AEC-Q100是車規(guī)芯片的敲門磚,那么AEC-Q104就是車規(guī)芯片模塊的通行證。在AEC-Q100的基礎(chǔ)上,AEC-Q104增加了板級可靠性檢測以及順序試驗。AEC-Q100測項可以逐個分開進行,對芯片的考核可以通過增加樣本的方式來減少同顆芯片的實驗次數(shù),但在AEC-Q104上,為了依據(jù)MCM在汽車上實際使用的復(fù)合式環(huán)境,順序試驗的要求愈發(fā)苛刻。


                AEC-Q104認證測試項目

                A組 加速環(huán)境應(yīng)力測試

                A1:預(yù)處理

                A2:有偏溫濕度或有偏高加速應(yīng)力測試

                A3:高壓或無偏高加速應(yīng)力測試或無偏溫濕度測試

                A4:溫度循環(huán)

                A5:功率負載溫度循環(huán)

                A6:高溫存儲壽命測試


                B組 加速壽命模擬測試

                B1:高溫工作壽命

                B2:早期壽命失效率

                B3:NVM擦寫次數(shù),數(shù)據(jù)保持和工作壽命


                C組 封裝組合完整性測試

                C1:綁線剪切

                C2:綁線拉力

                C3:可焊性

                C4:物理尺寸

                C5:錫球剪切

                C6:引腳完整性

                C7:X-RAY

                C8:聲學(xué)顯微鏡


                D組 芯片晶元可靠度測試

                D1:電遷移

                D2:經(jīng)時介質(zhì)擊穿

                D3:熱載流子注入效應(yīng)

                D4:負偏壓溫度不穩(wěn)定性

                D5:應(yīng)力遷移


                E組 電氣特性確認測試

                E1:應(yīng)力測試前后功能參數(shù)測試

                E2:靜電放電(HBM)

                E3:靜電放電(CDM)

                E4:閂鎖效應(yīng)

                E5:電分配

                E6:故障等級

                E7:特性描述

                E8:電磁兼容

                E9:軟誤差率

                E10:無鉛


                F組 缺陷篩選測試

                F1:過程平均測試

                F2:統(tǒng)計良率分析


                G組 腔體封裝完整性測試

                G1:機械沖擊

                G2:變頻振動

                G3:恒加速

                G4:粗細氣漏測試

                G5:跌落

                G6:蓋板扭力測試

                G7:芯片剪切

                G8:內(nèi)部水汽含量測試


                H組 模組特殊要求

                H1:板階可靠性

                H2:低溫存儲壽命測試

                H3:啟動和溫度沖擊

                H4:跌落

                H5:破壞性物理分析

                H6:X-RAY

                H7:聲學(xué)顯微鏡


                注釋:

                ? H:僅適用于密封封裝的MCMs

                ? P:僅適用于塑封MCMs

                ? B:僅適用于BGA封裝的MCMs

                ? N:非破壞性試驗后,器件可再用于其他測試或生產(chǎn)

                ? D:破壞性試驗后,器件不可再用于認證或生產(chǎn)

                ? S:僅適用于表面貼裝MCMs

                ? G: 容許通用數(shù)據(jù)

                ? K:使用方法AEC-Q100-005對獨立的非易失性存儲器集成電路或具有非易失性存儲器MCM的集成電路進行預(yù)處理。

                ? L:僅適用于無鉛的MCMs


                AEC-Q104對多芯片組件(MCM)的可靠性測試可細分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗,且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是,第三方難以獨立完成AEC-Q104的驗證,需要晶圓供應(yīng)商、封測廠配合完成,這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。


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