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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2023-12-08 瀏覽數(shù)量：
電子元器件金相分析常被稱之為“切片分析”， 通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷。
優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件檢測機構，實驗室配備全套金相分析檢測設備，可提供電子元器件產品第三方金相分析檢測、失效分析服務。
金相分析是利用金相顯微鏡在專門制備的試樣上放大100～1500倍來研究金屬及合金組織的方法。它是研究金屬及其合金內部組織及缺陷的主要方法之一，在金屬材料研究領域中占有很重要的地位。
所謂"相"就是合金中具有同一化學成分、同一結構和同一原子聚集狀態(tài)的均勻部分。不同相之間有明顯的界面分開。合金的性能一般都是由組成合金的各相本身的結構性能和各相的組合情況決定的。
進行金相分析，首先應制備試樣，若金相試樣制備不當，則可能得出錯誤的結論，因此金相試樣的制備十分重要。
金相試樣的制備步驟主要有：取樣—鑲嵌—磨光—拋光一腐蝕。
1. 試樣選取
取樣是金相試樣制備的第一道工序，若取樣不當，則達不到測試目的，因此應嚴格按照相應的標準規(guī)定執(zhí)行。
2. 鑲嵌
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
3. 試樣粗磨
粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。
4. 試樣精磨
精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準備。
5. 試樣拋光
拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。
6. 試樣腐蝕
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。常用的方法是化學腐蝕。
- 缺陷的大小和分布，如空洞、裂縫和夾雜；
- 不同零部件的尺寸和形狀，如：層厚、層寬、層數(shù)、導線厚度、焊點形狀；
- 不同材料交界處結合狀況，如：焊料圖層狀況、層間重合度；
- 陶瓷中的裂紋和孔隙率，如：陶瓷電容內部裂紋；
- 邊緣平整度檢查，如：孔壁粗糙度、通孔質量。
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