文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2021-11-23 瀏覽數(shù)量：
隨著數(shù)字化的信息技術(shù)快速發(fā)展，使得許多車載設(shè)備傾向于多功能化，同時(shí)汽車功能安全性卻尤為重要。為了適應(yīng)汽車工作環(huán)境的特殊要求，需要石英晶振滿足被動(dòng)元器件應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證規(guī)范的相關(guān)要求，即AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
廣東優(yōu)科檢測(cè)是具備AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項(xiàng)檢測(cè)資質(zhì)和檢測(cè)能力的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可提供AEC-Q200石英晶振測(cè)試服務(wù)，接下來(lái)為大家介紹AEC-Q200石英晶振測(cè)試項(xiàng)目。
AEC-Q200石英晶振測(cè)試依據(jù)AEC-Q200 REV D標(biāo)準(zhǔn)Table 11表，需通過(guò)表內(nèi)所有測(cè)試項(xiàng)目且零失敗，才能宣稱符合AEC-Q200的要求。
1. Pre- and PostStress Electrical Test 預(yù)應(yīng)力和后應(yīng)力電氣測(cè)試
測(cè)試方法：用戶規(guī)格書(shū)
附加要求：除非適用的應(yīng)力參考和表 11 中的附加要求中規(guī)定，否則都需要做這個(gè)測(cè)試。
2. High Temperature Exposure (Storage) 高溫存儲(chǔ)測(cè)試
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 108
附加要求：1000 小時(shí)。 在額定工作溫度下（例如 85°C 的零件可以在 85°C 下儲(chǔ)存 1000 小時(shí)。125°C 也是如此）。 不需要通電。
在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
3. Temperature Cycling 溫度循環(huán)測(cè)試
測(cè)試方法：JESD22 Method JA-104
附加要求：1000 次循環(huán)（-40°C 至 125°C）
注意：如果 85°C 部分，則 1000 次循環(huán)將處于該溫度額定值。
在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
每個(gè)極端溫度下的最長(zhǎng)停留時(shí)間為 30 分鐘。 1分鐘最大過(guò)渡時(shí)間。
4. Biased Humidity 濕度偏置測(cè)試
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 103
附加要求：1000 小時(shí) 85°C/85%RH。 額定 VDD 施加 1 MΩ 和逆變器并聯(lián)，每個(gè)晶體支腿和 GND 之間的 2X 晶體 CL 電容器。
在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
5. Operational Life 工作壽命
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 108
附加要求：1000 小時(shí) @ 125°C。 如果 85C 部分將在該溫度下進(jìn)行測(cè)試。 額定 VDD 施加 1 MΩ 和逆變器并聯(lián)，每個(gè)晶體支腿和 GND 之間的 2X 晶體 CL 電容器。
在測(cè)試結(jié)束后 24±4 小時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
6. External Visual 外觀檢查
測(cè)試方法：MIL-STD-883 Method 2009
附加要求：檢查設(shè)備結(jié)構(gòu)、標(biāo)記和工藝。 不需要電氣測(cè)試。
7. Physical Dimension 物理尺寸
測(cè)試方法：JESD22 Method JB-100
附加要求：根據(jù)適用的設(shè)備詳細(xì)規(guī)范驗(yàn)證物理尺寸。
注意：用戶和供應(yīng)商規(guī)范。 不需要電氣測(cè)試。
8. Terminal Strength (Leaded) 引出端強(qiáng)度（引腳）
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 211
附加要求：僅測(cè)試引線設(shè)備引線完整性。 條件：A（227g），C（227g）。
9. Resistance to Solvents 耐溶劑性試驗(yàn)
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 215
附加要求：添加水性洗滌化學(xué)品 - OKEM clean 或等效物。 不要使用禁用的溶劑。
10. Mechanical Shock 機(jī)械沖擊
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 213
附加要求：Method 213 的圖 1。條件 C
11. Vibration 振動(dòng)
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 204
附加要求：5g持續(xù)20分鐘，3個(gè)方向各12個(gè)周期。
注：使用8"X5" PCB，.031”厚，在一個(gè)長(zhǎng)邊上有7個(gè)固定點(diǎn)，在相對(duì)側(cè)的拐角處有2個(gè)固定點(diǎn)。從任何固定點(diǎn)安裝在2”以內(nèi)的零件。從10-2000赫茲進(jìn)行測(cè)試。
12. Resistance to Soldering Heat 耐焊接熱
測(cè)試方法：MIL-STD-202 Method 210
附加要求：條件 B 樣品沒(méi)有預(yù)熱。
注意：?jiǎn)尾ǚ搴?- 步驟 1 中的焊錫距離器件主體 1.5 毫米以內(nèi)，用于帶引線。 除 230°C 外，程序 1 僅浸入水平以覆蓋 SMD 的端子。
13. Solderability 可焊性
測(cè)試方法：J-STD-002
附加要求：適用于引線式和 SMD。 不需要電氣測(cè)試。
放大倍數(shù) 50 X。
條件：
插件：方法 A @ 235°C，類別 3。
貼片：
a) 方法 B，4 小時(shí) @ 155°C 干熱 @ 235°C
b) 方法 B @ 215°C 類別 3。
c) 方法 D 類別 3 @ 260°C。
14. Electrical Characterization 電氣特性
測(cè)試方法：用戶規(guī)格書(shū)
附加要求：對(duì)每批和樣本大小要求進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，匯總顯示室溫下的最小、最大、平均和標(biāo)準(zhǔn)偏差以及最小和最大工作溫度。
15. Flammability 易燃性
測(cè)試方法：UL-94
附加要求：V-0或V-1可接受。
16. Board Flex 板彎曲
測(cè)試方法：AEC-Q200-005
附加要求：支撐時(shí)間至少為60秒。
17. Terminal Strength (SMD) 端子強(qiáng)度（表面貼裝元件）
測(cè)試方法：AEC-Q200-006
注意：預(yù)應(yīng)力電氣測(cè)試也可作為電氣特性。需要在 250 和 500 小時(shí)進(jìn)行 1000 小時(shí)測(cè)試的間隔測(cè)量。
AEC-Q200石英晶振測(cè)試總計(jì)需求樣品量至少586PCS。如是SMD組件減少引腳拉力測(cè)試30PCS，則需提供556PCS；部分測(cè)試還需模擬產(chǎn)品焊接在PCB上的狀態(tài)?？紤]到多種焊接方式，每種條件最好多加15PCS樣品進(jìn)行測(cè)試。
以上就是關(guān)于AEC-Q200石英晶振測(cè)試項(xiàng)目的介紹，想了解更多石英晶振AEC-Q200認(rèn)證測(cè)試方面的信息，請(qǐng)聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測(cè)工程師！
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