精品国产一区二区三区日日嗨,午夜精品大全,密月a国产精品视频,日韩国产欧美成人视频网站

隨著電子產(chǎn)品向便攜化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向的迅速發(fā)展，對(duì)多芯片組件的封裝技術(shù)要求也越來(lái)越高。新型高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，BGA（Ball Grid Array）便是近年來(lái)興起的高密度封裝工藝。與傳統(tǒng)封裝形式相比，BGA封裝具有單位面積I/O數(shù)多、引線電感和電容小、散熱效果好、對(duì)位要求低等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為現(xiàn)代封裝技術(shù)的主流。然而，BGA封裝在篩選過(guò)程中也存在一些質(zhì)量控制方面的挑戰(zhàn)。本文將介紹BGA器件在篩選過(guò)程中的焊球問(wèn)題及其防護(hù)措施。

BGA器件篩選中的問(wèn)題

1. 焊球損傷和蓋板劃傷

在篩選過(guò)程中，常見的異常情況包括焊球損傷、焊球脫落和焊球氧化，蓋板也可能出現(xiàn)劃傷。焊球損傷和蓋板劃傷通常是由于老化插座不匹配或測(cè)試插座不合適造成的。

2. 焊球脫落

在耐濕試驗(yàn)后，CBGA429電路出現(xiàn)焊球脫落現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能與焊盤表面鍍金層厚度過(guò)大或?qū)嶒?yàn)過(guò)程中碰脫焊球有關(guān)。

3. 焊球氧化

BGA封裝器件在首次篩選檢驗(yàn)過(guò)程中一般不會(huì)發(fā)生焊球氧化，但焊球暴露在空氣中的時(shí)間越長(zhǎng)，越容易發(fā)生氧化。因此，焊球氧化通常發(fā)生在二次篩選過(guò)程中。

質(zhì)量控制措施

1. 來(lái)料把關(guān)

所有器件來(lái)料需進(jìn)行100%檢驗(yàn)，尤其是針對(duì)焊球進(jìn)行鏡檢，特別是二次篩選的器件。進(jìn)口BGA器件可能存在多樣化的問(wèn)題，需通過(guò)外觀檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)并判定不合格。

2. 過(guò)程控制

焊球防護(hù)是BGA器件篩選過(guò)程中的重中之重。以下是具體的過(guò)程控制措施：

- 規(guī)范化操作：制定BGA器件操作規(guī)范，加強(qiáng)現(xiàn)場(chǎng)控制。

- 器件防護(hù)：所有BGA器件及其測(cè)試插座在未試驗(yàn)階段均需放置在氮?dú)夤裰斜４?，延緩焊球及插座氧化。BGA器件的周轉(zhuǎn)需通過(guò)專用托盤和防靜電泡沫，做好物理防護(hù)。

- 測(cè)試試樣：每次測(cè)試前需檢查插座，并試測(cè)1~2只樣品，確保無(wú)異常后方可繼續(xù)測(cè)試。

- 插座壽命評(píng)估及檢查：插座有使用壽命，需預(yù)估使用壽命并在即將達(dá)到使用壽命前進(jìn)行檢查和預(yù)警，測(cè)試前后都需對(duì)插座和器件進(jìn)行檢查，確保不因插座造成外觀問(wèn)題。

3. 質(zhì)量控制

需從源頭抓起，對(duì)所有管理及一線操作員工進(jìn)行質(zhì)量宣貫和教育，確保所有人了解和警覺(jué)已出現(xiàn)和易出現(xiàn)的問(wèn)題。此外，對(duì)一線操作員工進(jìn)行統(tǒng)一操作培訓(xùn)，規(guī)范操作方法，降低因操作不當(dāng)造成的質(zhì)量損失。

改進(jìn)措施和合理化建議

1. 焊球氧化

所有BGA器件及其配套測(cè)試插座均放置在氮?dú)夤裰斜４?，延緩焊球氧化?/p>

2. 蓋板劃傷

所有進(jìn)口BGA器件需進(jìn)行精確尺寸測(cè)量，并根據(jù)尺寸尋找專用插座。首次試驗(yàn)時(shí)必須試樣，確認(rèn)無(wú)誤后方可全部投產(chǎn)。

3. 焊球損傷

規(guī)范操作手冊(cè)，做好物理防護(hù)。

4. 焊球脫落

對(duì)于焊球脫落問(wèn)題，建議通過(guò)重新植球恢復(fù)原樣，并在出貨前進(jìn)行測(cè)試，確保器件電性能測(cè)試合格。此外，生產(chǎn)方可考慮采用LGA封裝形式，僅對(duì)需要驗(yàn)證焊球可靠性的步驟進(jìn)行抽樣植球并進(jìn)行可靠性檢驗(yàn)。在不考慮上述方案的條件下，生產(chǎn)方還可從BGA插座方面進(jìn)行改進(jìn)，選擇能在更大程度上減少焊球損傷的插座材料和頂針形狀。

對(duì)BGA器件進(jìn)行二次篩選時(shí)，要做好質(zhì)量管理和控制，選擇合適的篩選方法，才能更好地保證BGA器件的高質(zhì)量，有效提高其可靠性。

優(yōu)科電子元器件篩選實(shí)驗(yàn)室面積約2400平米，已具備全套資質(zhì)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)36人，配備元器件篩選設(shè)備180臺(tái)/套，可提供專業(yè)的電子元器件二次篩選、元器件失效分析（FA）及可靠性驗(yàn)證等服務(wù)。