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                BGA器件篩選過程中的質(zhì)量控制

                文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時(shí)間:2023-07-24 瀏覽數(shù)量:

                伴隨著高密度電子組裝技術(shù)的發(fā)展,BGA(BallGridArray)成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)固然很多,也存在不少缺陷,尤其是篩選過程中的質(zhì)量控制方面。優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方電子元器件二次篩選機(jī)構(gòu),接下來為大家介紹BGA器件篩選過程中的質(zhì)量控制。


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                BGA器件篩選過程中的質(zhì)量控制

                1. 來料把關(guān)控制

                任何器件來料目檢都是必做的,BGA器件不僅需要100%檢驗(yàn),更需要針對焊球進(jìn)行100%鏡檢,尤其是二次篩選的器件,100%鏡檢必不可少。二次篩選的器件時(shí)間跨度較長,容易發(fā)生焊球氧化的問題。對于進(jìn)口BGA器件,因其來源多樣化,器件的狀態(tài)也可能多樣化,也有可能是拆機(jī)件,來樣外觀檢驗(yàn)即可發(fā)現(xiàn)問題并判定不合格。另外,由于運(yùn)輸過程中器件保護(hù)不良,也有可能造成焊球損傷、焊球脫落的問題。遇到此類問題,需要反饋給客戶,在征得客戶同意的基礎(chǔ)上對器件進(jìn)行后續(xù)處理。

                2. 過程控制

                BGA封裝的器件篩選過程中焊球防護(hù)至關(guān)重要,如何做好焊球防護(hù)是BGA器件篩選過程中的重中之重。根據(jù)BGA器件篩選過程中遇到的以上問題,擬制定相關(guān)過程控制方案,具體如下:

                - 規(guī)范化操作

                制定BGA器件操作規(guī)范,加強(qiáng)BGA器件現(xiàn)場控制。

                - 器件防護(hù)

                (1)防氧化:所有BGA器件及其測試插座在未試驗(yàn)階段均要放置在氮?dú)夤裰校泳徍盖蚣安遄趸?/p>

                (2)焊球防護(hù):BGA器件的周轉(zhuǎn)必須通過專用托盤(指定包裝)和防靜電泡沫,做好BGA器件周轉(zhuǎn)過程的物理防護(hù)。

                - 測試試樣

                每次測試前先要檢查插座,并試測1~2只樣品,測完后檢查電路的蓋板有無劃傷、焊球有無缺損(或脫落),如無異常方可繼續(xù)測試;如有異常,需待插座修復(fù)(或替換)后再次試測,確保測試不會(huì)對外觀造成影響才能進(jìn)行后續(xù)測試。

                - 插座壽命評估及檢查

                所有插座都有使用壽命,但凡超出使用壽命范圍就會(huì)對器件造成影響,BGA器件的壽命評估尤為重要。插座投產(chǎn)后需預(yù)估使用壽命,并在即將達(dá)到使用壽命前對插座進(jìn)行檢查并預(yù)警,后續(xù)測試前需預(yù)估測試量,測試前后都需對插座和器件進(jìn)行檢查,確保不因插座造成外觀問題。

                3. 質(zhì)量控制

                質(zhì)量方面需從源頭抓起。首先,需對所有管理及一線操作員工進(jìn)行質(zhì)量宣貫和質(zhì)量教育,確保所有人對已出現(xiàn)和易出現(xiàn)的問題有所了解并引起警覺,避免因質(zhì)量宣貫不到位再次出現(xiàn)質(zhì)量問題。其次,還需對一線操作員工針對BGA器件進(jìn)行統(tǒng)一操作培訓(xùn),規(guī)范操作方法,盡一切可能降低因操作不當(dāng)造成的質(zhì)量損失。最后,質(zhì)量檢查和質(zhì)量反饋也必不可少,要堅(jiān)持質(zhì)量信息統(tǒng)計(jì)和反饋上報(bào)工作,上報(bào)內(nèi)容除了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),重點(diǎn)是批次性問題、可能存在的質(zhì)量隱患以及對質(zhì)量控制的建議,為用戶提供可靠性的信息,同時(shí)也為上級(jí)部門制定相應(yīng)管理措施提供了參考依據(jù)。

                另外,在質(zhì)量上要積極做好質(zhì)量體系內(nèi)部審核和監(jiān)督檢查。堅(jiān)持從源頭抓起,控制重點(diǎn)環(huán)節(jié),切實(shí)暴露問題,持續(xù)不斷改進(jìn),達(dá)到閉環(huán)目標(biāo);按人員比例配備質(zhì)量監(jiān)督員,對篩選檢測全過程實(shí)施質(zhì)量監(jiān)督并記錄。


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                電子元器件二次篩選機(jī)構(gòu)

                電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎(chǔ)上,由使用方或其委托的第三方對電子元器件進(jìn)行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎(chǔ)上,進(jìn)行的一系列有針對性的試驗(yàn),從而達(dá)到有效剔除早期失效的目的。

                優(yōu)科檢測是獲得CNAS、DILAC等實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)可的專業(yè)第三方電子元器件檢測機(jī)構(gòu),可提供集成電路、分立器件以及電阻電容電感元件等各類電子元器件二次篩選服務(wù),根據(jù)客戶產(chǎn)品的特點(diǎn)以及相應(yīng)要求,公司能夠?yàn)槠髽I(yè)提供定制化服務(wù)。


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