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                什么是粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)?

                文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2023-06-28 瀏覽數(shù)量:

                粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)是一種用于密封元器件可靠性保障的測(cè)試方法。密封元器件在生產(chǎn)過(guò)程中存在著一個(gè)被忽視的風(fēng)險(xiǎn),即內(nèi)部可能存在多余的微小松散顆粒,這些顆粒可能會(huì)導(dǎo)致元器件失效。PIND試驗(yàn)可以有效地檢測(cè)到密封元器件內(nèi)部的這些多余微小顆粒,從而避免質(zhì)量事故的發(fā)生。


                粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)機(jī)構(gòu).jpg


                PIND試驗(yàn)的原理是利用振動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、沖擊裝置或工具、閾值檢測(cè)器、粘附劑、傳感器等設(shè)備,對(duì)元器件進(jìn)行近似實(shí)際應(yīng)用條件的正弦振動(dòng)和脈沖沖擊環(huán)境。通過(guò)一系列振動(dòng)和沖擊循環(huán),當(dāng)存在足夠大質(zhì)量的顆粒時(shí),這些顆粒在與器件封裝殼體碰撞時(shí)會(huì)激活傳感器,從而被探測(cè)出來(lái)。PIND試驗(yàn)是一種非破壞性的測(cè)試方法,旨在檢測(cè)元器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子。


                以下是一個(gè)PIND試驗(yàn)案例的分享:

                器件樣品信息:

                器件名稱(chēng):集成電路

                器件型號(hào):M27C512

                試驗(yàn)依據(jù):GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2020.1


                PIND試驗(yàn)項(xiàng)目和條件:

                試驗(yàn)順序試驗(yàn)條件
                試驗(yàn)前沖擊1000g,3次
                振動(dòng)20g,1次,60HZ,3s
                與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊1000g,3次
                振動(dòng)20g,1次,60HZ,3s
                與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊1000g,3次
                振動(dòng)20g,1次,60HZ,3s
                與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊1000g,3次
                振動(dòng)20g


                請(qǐng)注意,以上是對(duì)粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)的簡(jiǎn)要介紹和一個(gè)案例分享。該試驗(yàn)方法在密封元器件的可靠性保障中起著重要作用,幫助發(fā)現(xiàn)并避免因多余微小顆粒引起的質(zhì)量事故。


                公司外景.jpg


                優(yōu)科檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室配備粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀,可進(jìn)行繼電器、電源模塊、晶振、半導(dǎo)體分立器件、集成電路等諸多類(lèi)型空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn),可有效地提高電子元器件的使用可靠性。


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